低气压试验是一种用于评估产品在低气压环境下性能和可靠性的测试方法。
低气压环境可能会对产品产生多种影响。例如，对于电子设备，可能会导致绝缘强度降低、电晕放电、散热问题等。在航空航天领域，飞行器及其组件必须经过严格的低气压试验，以确保在高空运行时的安全性和稳定性。
对于密封包装的产品，低气压可能会造成包装膨胀甚至破裂。比如一些食品的真空包装，如果其耐受低气压的性能不佳，在运输到高海拔地区时就可能出现问题。
低气压试验通常在专门的试验箱中进行，通过控制箱内的气压模拟不同的高度环境。试验过程中，会对产品的各项性能指标进行监测和记录，如电气性能、机械性能、材料性能等。
例如，一款新型智能手机在研发过程中进行低气压试验，发现屏幕在低气压下出现闪烁现象，经过进一步改进设计解决了这一问题，从而提高了产品在不同海拔地区使用的可靠性。
电工电子产品方面：
GB2421 - 1989《电工电子产品基本环境试验规程总则》
GB2423.21 - 1991《电工电子产品基本环境试验规程 试验M：低气压试验方法》
GB/T2423.25 - 1992《电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AM：低温/低气压综合试验方法》
GB/T2423.26 - 1992《电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/BM：高温/低气压综合试验方法》
GB2423.27 - 2005《电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AMD：低温/低气压/湿热连续综合试验方法》
GB/T2424.15 - 1992《电工电子产品基本环境试验规程 温度/低气压综合试验导则》
包装运输包装件方面：
GB/T4857.13 - 2005《包装 运输包装件基本试验 第13部分：低气压试验方法》 （原GB/T4857.13 - 1992）
其他特殊领域相关（如半导体器件）等：
GB/T4937.2 - 2006《半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压》